一直以來，延吉高新技術産業開發區在培育和發展新質生産力、推動産業升級進程中，不斷實現新突破。延邊州首個晶片封測項目——全芯微積體電路封測項目，目前正在緊張有序地續建中，預計今年4月份完成部分生産線調試並進行試生産。

廠區內部 攝影 徐大東

　　近日，在項目現場2.2萬平方米的廠區內，生産區、辦公區等已建設完畢，工人們正在進行基礎設施完善、內部裝修、設備安裝等工作。38台精密設備已于1月份就位，只待上線調試。

　　晶片的生産流程主要分為三部分，設計—製造—封測。該項目就是參與了封測這一環節，這也是積體電路生産流程中最為重要的環節之一。

　　“項目主要從事晶片的封裝與測試，用於智慧手機、家電、LED燈等各領域。達産後，預計年産值2.25億元，年納稅2580萬元。”高新區企業服務局副局長羅聰介紹，該項目總投資3.2億元，于2024年上半年開工，4月份投入試生産後將通過校企合作的途徑，與延邊州內院校開展産學研合作，其中一期項目約解決200人就業。

　　晶片封測，即對晶片的封裝和測試。封裝，就是將生産出來的合格晶圓進行焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連接，並且為晶片提供機械物理保護；測試，就是運用積體電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和性能測試。

　　封測對於內部的晶片能起到保護、支撐、連接、散熱以及提高可靠性的作用。高性能的晶片，同樣需要與之匹配的封測技術，使其發揮重要作用。在我國，封測技術已經非常成熟。

　　深圳全芯微半導體有限公司是國內領先的半導體元件供應商，分公司吉林全芯微半導體有限公司負責建設該項目。為了趕進度，春節前，公司設備經理譚多華就從深圳來到延吉，指導推進各項工作。在劃片、裝片、焊線車間，一排排管道和線路已安裝完畢，科技感撲面而來。譚多華介紹：“剛才看到的38台焊線設備，就是要安裝到這些線路上。”屆時，這條流水線上封測的晶片將銷往國內外。（文 程丹丹）