近日，在延吉高新區全芯微積體電路封測項目施工現場，項目推進態勢良好，3棟廠房內部裝修基本完工，車間作業流水線組裝完畢，38台設備運抵現場，安裝調試工作正緊鑼密鼓開展，試生産進入倒計時階段。
延吉高新區全芯微積體電路封測項目 攝影 陳延龍
據延吉高新區企業服務局副局長羅聰介紹，該項目係精準招商、定點招商成果，總投資3.2億元，于2024年開工建設，佔地面積約2.2萬平方米，建築面積2.3萬平方米，涵蓋生産區與辦公區。企業核心業務為晶片的封裝和測試，其産品廣泛應用於智慧手機、家電、LED燈等多個領域。
吉林全芯微半導體有限公司設備經理譚多華表示，晶片封測，即晶片封裝測試，是將晶圓製造産出的晶片進行封裝及性能測試，使其轉化為可應用於電子設備的成品晶片。晶片封裝主要作用是保護晶片，避免外界環境對晶片造成損害，同時為晶片提供電氣連接與物理支撐；晶片測試則是針對封裝後的晶片開展功能和性能檢測，確保晶片符合設計規格與品質標準。
目前，該項目正進行基礎設施完善和內部裝修收尾工作，預計4月份完成設備調試並開啟試生産。項目達産後，預計年産值可達2.25億元，年納稅約2580萬元。項目建成後，將有力推動延吉高新區晶片産業及上下游産業發展，助力産業升級，為區域經濟發展注入新動能。（文 肖玉敏 任衛峰）
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