原標題：重慶企業造出全球最小5G模組 可用於小體積終端及多種應用場景

　　重慶日報訊 （記者 顏安 通訊員 饒金蘭）7月29日，中國智谷（重慶）科技園企業重慶芯訊通無線科技有限公司（以下簡稱“重慶芯訊通”）攜新品SIM8202G-M2亮相2020國際物聯網展——這款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模組，能較好解決高集成度帶來的極限問題，將大幅降低用戶端設計和使用成本。

　　通信模組是物聯網的核心部件，也是各類智慧終端的標配，為5G萬物互聯起到基礎性支撐作用。為了擴大通信模組的應用場景，製造出體積更小的模組是未來發展趨勢。

　　SIM8202G-M2模組的封裝尺寸僅為30×42mm，是多頻段小尺寸5G模組，最主要的特點就是小、薄、輕，有效滿足了5G模組多頻段、高性能、高寬頻、多系統的需求。

　　該模組對多種器件進行了再設計和集成，覆蓋全球主要運營商網絡頻段；採用標準的M2介面，可以相容多種通信協議；具備強大的擴展能力和豐富的介面，相容性強，可最大限度減少客戶的投資成本。

　　重慶芯訊通研發負責人王國強介紹，由於模組尺寸的縮小、內部空間受限，使器件佈局密度變大，導致對高速信號線、射頻敏感線、時鐘信號的隔離保護難度增大。面對這些技術和工藝上的挑戰，重慶芯訊通研發團隊不斷優化方案，對電磁相容、高頻可靠性等方面進行優化。模組中全新的四天線設計，可有效提升通信容量，保持數據的高速和穩定，並較好解決了散熱問題。

　　重慶芯訊通5G項目負責人王子堯説，該模組的超高速傳輸、低時延特性，可廣泛應用在增強現實、虛擬現實等需求終端，以及車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K高清視頻安防等各類應用場景，同時能滿足小體積終端設備的需求。目前，重慶芯訊通已與中國移動成都研究院、酷派、宏電等企業完成5G産品試樣，將該新品應用到筆記本電腦CPE、無人機等多種終端。