原標題：2020線上智博會首場積體電路活動舉行 為重慶構建“芯屏器核網”全産業鏈建言

　　重慶日報訊 （記者 張亦築）9月1日，積體電路産學研政協同創新交流會在仙桃國際大數據谷舉行。作為2020線上智博會首場積體電路活動，本次交流會邀請了中國工程院院士、國家積體電路産業發展諮詢委員會委員沈昌祥等院士專家，與各界人士齊聚一堂，深入剖析新時代背景下積體電路産業發展的新思路、新舉措，為重慶構建“芯屏器核網”全産業鏈，打造“智造重鎮”、建設“智慧名城”建言獻策。

　　據了解，本次交流會以“芯力量、新發展”為主題，由智博會組委會主辦，市經濟信息委、渝北區政府承辦，重慶仙桃數據谷投資管理有限公司和英唐優軟雲（重慶）公司協辦，吸引了北京航空航天大學、重慶郵電大學等科研院校，新思科技、士蘭微、西南集成、傳音、供應鏈採購聯盟等知名企業和協會，渝富基金、重慶市産業引導基金等産業鏈不同環節的企業、科研單位、投資機構的代表70余人參會。

　　交流會上，沈昌祥在題為《探索積體電路産業的未來與發展》的主旨演講中談到，8月4日國務院正式印發《新時期促進積體電路産業和軟體産業高品質發展的若干政策》，釋放財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識産權等多方面政策紅利，助力新時期我國積體電路産業邁入高品質發展新階段。積體電路是網絡的基石，要抓住機遇，創新發展，在核心技術上儘快取得突破，建立安全可信的積體電路産業。

　　近年來，重慶實施以大數據智慧化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，推進建設以“芯屏器核網”為重點産業鏈的“智造重鎮”，以“雲聯數算用”為要素集群的“智慧名城”，2019年積體電路産量同比增長5.2倍，今年上半年積體電路實現産值121.2億元，同比增長34.1%，初步建成“IC設計-晶圓製造-封裝測試-原材料配套”全産業鏈。

　　據透露，下一步，重慶還將加大力度營造良好的積體電路産業生態，力爭到2022年打造成為中國積體電路創新高地，産業規模突破1000億元，進入國家積體電路産業發展“第一方陣”。