4月2日，西部（重慶）科學城傳出消息，聯合微電子中心研發的高性能計算晶片的芯粒硅橋産品成功下線，芯粒硅橋晶圓工程樣片完成交付，即將進入量産。這意味著聯合微電子中心成為目前西部唯一一家擁有芯粒集成技術的企業，技術水準國內領先。
據介紹，芯粒是指預先製造好、具有特定功能、可組合集成的晶片，也被稱作小晶片。芯粒集成技術，簡單來説，就是將傳統系統級晶片功能拆分成多顆小晶片，不同的小晶片按照最適合的製程工藝分別設計製造，再運用先進封裝技術，像“搭積木”一樣重組成系統級晶片。
“相比傳統晶片，芯粒集成技術有三大核心優勢。”聯合微電子中心芯粒集成研發團隊成員袁愷博士説，一是支撐算力持續突破；二是實現不同工藝芯粒的集成；三是減少晶片設計製造的時間和費用，提升晶片良率。
過去3年裏，聯合微電子中心芯粒集成團隊經過無數次實驗，創新發展了以硅轉接板技術和硅橋技術為核心的芯粒集成技術，在不同芯粒間構建高速高密度的數據通道，實現提升晶片算力性能的目標。
據了解，聯合微電子中心與國內某晶片廠商合作開發，僅用2個月就完成芯粒硅橋産品研製，提前完成6片芯粒硅橋晶圓工程樣片交付，3輪全流程流片測試良率達99.5%，刷新該産品研製速度。未來，該産品將以每月1000片進行量産。（記者 張亦築）
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