7月11日，“雲錫新材杯”2026年全國大學生電裝技術創新大賽在重慶理工大學啟幕。此次賽事由中國微米納米技術學會主辦，重慶理工大學承辦，以“綠色、創新、智慧”為主題，匯聚全國高校電裝領域青年學子同臺競技，搭建起電子封裝産教融合、産學研協同育人的高水準實踐平臺。

開幕式現場 供圖 重慶理工大學

　　開幕式上，重慶理工大學黨委常委、副校長邱冬陽表示，學校長期致力於電子封裝材料方面的研究，在高導熱低膨脹功率互連IMC焊料、焊料膜及先進封裝低溫高導熱互連焊料方面形成了獨特區域優勢，主持國家級及省部級重大重點科研項目近20項，參與起草國家級及團體標準3項，授權發明專利30余項。本次大賽旨在激發青年學子對電子裝聯工藝、先進封裝技術及新型材料應用的不懈探索，培養兼具工程思維和工匠精神的未來電子封裝技術英才。

　　“全國大學生電裝技術創新大賽自2019年創辦以來，始終緊扣積體電路産業發展痛點與人才需求，已成為國內電子封裝領域極具影響力的專業賽事。”中國微米納米技術學會微納米系統熱管理分會主任委員張剛表示，希望通過競賽平臺，促進高校、科研院所和産業企業之間的交流合作。

　　西安電子科技大學教授田文超回顧了大賽從南北賽區預賽到決賽的歷程，並勉勵參賽學子努力拼搏成為智慧製造的國家棟樑。雲南錫業新材料有限公司黨委書記、董事長吳建勳表示，企業持續攻堅“卡脖子”關鍵材料，全力保障國內電子産業鏈供應鏈安全穩定。冠名本次大賽是企業深度對接行業賽事、聯動高校培育人才的重要實踐。

比賽現場 供圖 重慶理工大學

　　重慶理工大學教務處處長胡遠志宣佈比賽正式開幕。賽事分為個人技能實操、團體創新答辯兩大板塊，覆蓋大學生組與研究生組。

　　個人技能賽賽場標準化布設，統一配發雲錫新材指定焊料，選手分A、B、C三組錯峰參賽，在60分鐘限時內獨立完成PCB組裝、精密手工焊接、故障返修與功能測試，焊點品質、操作規範、成品可靠性為核心評分標準。

閉幕式暨頒獎典禮現場 供圖 重慶理工大學

　　團體創新賽共有6支本科生隊伍、6支研究生隊伍晉級總決賽。各團隊聚焦産業真實痛點，圍繞綠色互連材料、三維晶片集成等前沿方向形成完整研究方案。答辯環節中，參賽學生直面高校教授、企業技術專家的專業提問，論證技術可行性與産業化落地路徑。

　　“承辦此次賽事，是學校材料學科辦學實力的集中展現。”重慶理工大學材料科學與工程學院相關負責人表示，各方將以本次大賽為紐帶，持續深化校企、校會合作，源源不斷輸送支撐先進封裝發展的卓越青年人才，為製造強國、科技強國建設注入青年創新活力。（文 葉林）