據湖北省科技廳消息，武漢芯力科技術有限公司（簡稱“芯力科”）成功研發半導體混合鍵合設備，即將進入晶片生産企業開展驗證。
芯力科2024年5月成立於光谷築芯科技産業園，技術源自華中科技大學機械學院尹周平院士團隊，瞄準三維異構集成與先進封裝技術方向，專注于高精度鍵合、高解析度電噴等核心技術與裝備的研發及産業化應用，可為人工智能、存算一體、超算等高性能晶片製造提供工藝解決方案，曾獲湖北省科學技術進步獎一等獎。
光刻機是在晶片晶圓這一單層樓上刻畫出精密電路，鍵合裝備，就是負責將上下兩層樓嚴絲合縫地堆疊並粘合在一起。這是晶片進入後續工序前的最後一道精度關卡。芯力科設備的堆疊定位精度可達30納米，運動控制精度更是突破至10納米。在晶片與晶圓對位時，用於校準的標記點會被晶片本身完全遮擋，這就像隔著一棟完整的樓房，要精準對準樓後地面上的一枚一元硬幣，難度可想而知。
芯力科自研了一套特殊光路系統，相當於給設備裝上了能“拐彎的視線”，成功繞過遮擋的晶片，實現納米級的精準鎖定與對位。為保障設備的高精度穩定運行，企業建成800平方米的千級、200平方米的百級超潔凈車間。目前，設備的大部分核心部件均由企業自研自産。（文 姜勝來）
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