東南網6月26日訊（福建日報記者 楊珊珊 通訊員 方銀水 張晴） 近日，教育部正式發文批復同意廈門大學承建“國家積體電路産教融合創新平臺”，項目總經費2.02億元，建設週期3年。據悉，廈門大學和清華大學、北京大學、復旦大學同為此次首批入選高校。
下一步，該平臺將以廈門大學電子科學與技術學院（國家示範性微電子學院）為建設主體，聯合國內相關龍頭企業、區域積體電路産業園區和其他高校，秉承共建共享理念，通過“企業化管理，項目化運作”新模式，打造區域共享型跨學科國家積體電路産教融合創新平臺。平臺將針對我國積體電路發展中的關鍵卡脖子難題，著力突破第三代半導體等積體電路前沿核心技術，帶動積體電路産業與人才聚集，為我省和廈門市半導體積體電路産業發展提供人才和技術支撐。
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