中國首款人工智能 手機晶片亮相柏林

　　中國華為公司在2017年柏林國際消費電子展上發佈了首款用於移動計算的人工智能晶片——麒麟970。華為參展人員告訴記者，這種手機晶片是與中國科學院計算技術研究所“寒武紀”項目團隊共同開發，與普通晶片的區別主要在處理速度和能耗方面。

　　據介紹，這種晶片在約1平方釐米的面積內集成了55億個電晶體，內置8核中央處理器（CPU）。與傳統的4核晶片相比，在處理同樣的人工智能應用任務時，這種晶片擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

　　此次華為發佈的人工智能晶片，結合了“寒武紀”的處理器技術。記者從中科院獲悉，專門針對智慧認知等應用的“寒武紀深度學習處理器”從2017年起獲得了中科院為期18個月共計1000萬元的專項資金支持，用於項目研發及其産業化。

　　寒武紀是地球生命大爆發的年代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。中科院計算所陳雲霽、陳天石課題組把他們研製的深度學習處理器命名為“寒武紀”，是希望這世界上第一款模倣人類神經元和突觸進行深度學習的處理器，能開啟人工智能的新紀元。

　　華為消費者業務部門首席執行官余承東在展會期間對媒體説，這種晶片能使手機性能更好，並且“電池壽命更長，設計更緊湊”。

　　華為參展人員表示，當前以CPU、圖形處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）為核心的傳統計算架構已經難以適應人工智能時代對計算性能的需求。新款晶片首次集成神經元網絡單元（NPU），將通常由多個晶片完成的傳統計算、圖形、圖像以及數字（數位）信號處理功能集成在一塊晶片內，節省空間、節約能耗，同時極大提高了運算效率。

　　記者了解到，與主流CPU和GPU相比，寒武紀深度學習處理器在能效方面有數量級的提升，具有較強的市場競爭優勢，2016年被世界互聯網大會評為全球十五項“世界互聯網領先科技成果”之一。（作者 新華）