近日，比亞迪在深圳全球總部舉辦“敢為”智慧化戰略發佈會，董事長王傳福正式發佈自研4nm車規級智駕晶片“璇璣A3”。王傳福表示“電動化的上半場看電池，智慧化的下半場看晶片，這顆晶片的問世，既是中國智駕晶片領域的一次技術突破，也是比亞迪二十餘年半導體戰略的集中呈現。”

　　璇璣A3是比亞迪第567款車規級晶片，採用車規級4nm製程工藝。王傳福在現場強調了車規晶片的研發門檻——車規級4nm的技術難度“等於消費電子領域的2nm級別”。車規級晶片需耐受極端溫差、滿足長期穩定運行十年以上等嚴苛標準，可靠性要求遠超消費電子晶片。

　　璇璣A3搭載16核CPU，DMIPS達420K，配備3核NPU，原生支持Transformer大模型，適用於端到端高階智駕架構。DDR頻寬為273GB/s，採用自研總線以降低決策延遲。單車搭載三顆晶片協同工作，整車總算力超過2100TOPS。比亞迪官方表示，該晶片已通過汽車功能安全ASIL-D最高等級認證。能耗表現上，璇璣A3單位算力功耗較同級産品降低20%，結合比亞迪自研演算法深度優化後，算力利用率提升100%。這一特性打破了“高算力必然伴隨高功耗”的行業慣例，在提升智駕響應速度和複雜場景處理能力的同時，控制了整車的能耗成本。

　　璇璣A3是中國首款實現規模化量産的4nm車規級智駕晶片，在此之前，高端智駕晶片市場長期由海外廠商主導。2026年1-2月數據顯示，在城區NOA計算晶片市場，英偉達、華為、地平線三家合計佔據約90%的市場份額，其中英偉達仍保持領跑地位。璇璣A3的量産填補了國産4nm智駕晶片的空白，比亞迪與大多數車企的核心差異在於選擇了覆蓋晶片定義、架構設計、晶圓製造、封裝測試全流程的自有製造體系。

　　比亞迪的晶片佈局遠早于造車——2002年組建IC設計部，即比亞迪半導體的前身，同年成立晶片設計部主攻電池保護IC研發。2004年，半導體事業部以“比亞迪微電子”為名正式註冊成立。2005年啟動IGBT工藝晶片研發。2008年，比亞迪收購寧波中緯半導體，借此補齊了晶片製造能力。截至目前，比亞迪晶片研發團隊規模超7000人，累計研發投入超1000億元，佈局4大研發基地和5座晶片製造工廠，其中成都工廠為中國最大的車規級12英寸晶片廠。比亞迪累計推出晶片産品超2000款，覆蓋智慧汽車、消費電子、家用電器、工業設備、光伏儲能五大領域，車規級晶片涵蓋13大類、567款，應用於46個汽車品牌。

　　王傳福表示，“前幾年全球‘缺芯潮’期間，比亞迪憑藉自有的電池和晶片産能保障了正常生産，並幫助其他車企渡過了難關，這段經歷讓我們更加堅定了自研的信念。璇璣A3將率先搭載于比亞迪旗下高端品牌或旗艦車型，隨後逐步向全係車型下放。璇璣A3的突破，代表了中國汽車産業在智慧化底層能力上邁出的重要一步。璇璣A3不是我們的終點，而是比亞迪智慧化征程的新起點。當核心技術牢牢掌握在自己手中，中國汽車的未來，才真正值得期待。”（文/解金強 圖/比亞迪）