日月新半導體（成都）有限公司近日在成都高新區正式開業。該公司由日月新集團投資設立，註冊資本3億元人民幣，聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等主流積體電路封測産品線，預期年産能將達50億顆。

　　日月新集團此次落子成都高新區，是其錨定西部半導體賽道的支點，也是集團全國産能佈局的關鍵一步。

日月新半導體（成都）有限公司 供圖 成都高新區黨群工作部新聞宣傳處

　　日月新集團是國內少數具備全流程封測能力的高端服務商。其前身為全球封測巨頭日月光集團（ASE）在中國大陸的4家封測工廠，延續了日月光數十年的技術、産線和管理經驗，具備系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝、2.5D/3D等先進封裝能力，覆蓋晶圓測試、晶片封裝、成品測試全鏈條。

　　日月新成都工廠聚焦SOIC（小外形積體電路）、QFN（四方扁平無引腳封裝）、LGA（平面網格陣列封裝）以及FC（倒裝焊）等封裝行業“主力軍”。目前，已進入“量産爬坡”快車道。後續，成都工廠將持續加碼産能建設、拓寬工藝覆蓋邊界，立足蓉城、輻射西部、服務全國積體電路客戶。

　　日月新集團相關負責人表示，日月新成都工廠所在的成都高新區是西部電子信息産業核心高地，積體電路産業鏈集群完備。“廠區周邊集聚晶片設計、晶圓製造、終端應用全鏈條企業，構建‘步行可達’的産業生態，助力客戶高效協同、就近交付。”日月新集團相關負責人説。

　　當前，成都積體電路産業已邁入千億級發展新階段，規模穩居中西部首位。作為全市積體電路産業“一核多極”佈局的核心引擎，成都高新區正助力成都打造中國積體電路“第四極”，已集聚積體電路産業相關企業200余家。其中，規上工業企業40家、規上IC設計企業77家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試等産業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟體等支撐環節的積體電路“3+3”産業體系，並在射頻微波、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

　　日月新成都工廠正式運營後，當地設計産品可實現就近封裝測試，縮短交付時間、降低物流和溝通成本，將産業鏈“最後一棒”留在成都；疊加轄區既有産能佈局，本地IC設計企業選擇更多、空間更大，“設計—製造—封測”産業閉環進一步完善。

成都電子信息産業功能區 供圖 成都高新區黨群工作部新聞宣傳處

　　該項目快速落地的背後，是成都高新區持續優化的營商環境和企業服務。近年來，成都高新區持續深化“立園滿園”行動，常態化開展“進解優促”工作，加快打造有需必應，無事不擾“成新稱意”營商環境服務品牌，把企業服務做在項目落地之前、把要素保障做在産能釋放之前，為企業落地發展提供全方位支持。

　　下一步，成都高新區將持續做強積體電路“3+3”産業體系，持續完善從設計、製造到封測的全鏈條産業生態，持續強化項目全生命週期服務保障，推動更多優質積體電路項目落地轉化、加速成勢，助力成都電子信息産業高品質發展。（文 劉好）