2024年世界智慧網聯汽車大會于10月17日至19日在北京亦莊成功舉辦，本次大會吸引了超過250家國內外知名的整車製造商、核心零部件供應商及相關機構參與。大會期間共展出了超過200款車輛、前沿技術和創新産品，充分彰顯了中國在數字化時代所取得的創新智慧與豐碩成果。

　　在備受關注的車載晶片領域，中國芯軟融合展區向全球展示了中國智造在智慧化浪潮中的優秀成果。各大國産晶片廠商紛紛摩拳擦掌，精彩活動層出不窮，吸引與會觀眾駐足觀摩。在眾多精彩活動中，一場由一群2-12歲兒童參加的“仁芯科技杯——我心中的中國芯兒童繪畫大賽”，成為閃耀本次大會的一張靚麗名片。

　　童趣十足 仁芯科技精彩演繹別開生面的“中國芯”

　　兒童繪畫大賽在本屆大會的最後一天舉行，與會觀眾來到本屆大會中國芯軟融合展區，就可以看到一場童趣十足的“壓軸大戲”。在熙攘熱鬧的人群中，一群2-12歲的小朋友們安靜地坐著，聆聽著晶片是如何由一粒沙子變成晶片的科普故事。

　　在科普故事講述過程中，小朋友不斷舉手示意，向科普故事的講述者仁芯科技工程技術專家鄭輝提問，鄭輝也耐心地為小朋友一一解答。聽到鄭輝給出的答案後，小朋友都露出了滿意的微笑，也紛紛拿起畫筆，在畫板上畫下了他們每個人心目中的“中國芯”，還有幾位小朋友為大家分享了自己畫作表達的涵義。

　　創新突破 仁芯科技重磅加碼車規級Serdes晶片的“小眾賽道”

　　當被問及為何選擇兒童繪畫大賽作為展示“中國芯”主題活動的形式時，鄭輝解釋道，這是因為兒童代表著祖國的未來與希望。在重視兒童健康成長的同時，我們也希望他們能夠了解和感受到“中國芯”的強大力量。這一理念與仁芯科技“成人達己，達己成人”的企業核心價值觀高度契合，即通過促進他人的成長來實現自我發展，同時在自我發展的過程中進一步助力他人的成長。

　　作為行業新質生産力的典範，仁芯科技在追求自身發展的同時，始終將助力合作夥伴與客戶共同成長視為己任。晶片，作為汽車電子領域的核心元器件，其品質與安全的把控標準極為嚴格。面對客戶既要技術進步又要成本控制的雙重需求，仁芯科技憑藉産品的不斷迭代升級，成功找到了降本增效的鑰匙。特別是在車載SerDes晶片這一“小眾而高精”的領域，仁芯科技以其自主研發的高性能車載SerDes晶片——R-LinC作為“重磅武器”，憑藉其卓越的性能與方案優勢，實現了技術與成本的完美平衡，穩穩佔據了市場産品的領先地位。

　　實力盡顯 仁芯科技R-LinC榮膺“2024汽車晶片創新成果典型案例”

　　仁芯科技亮相本屆大會的高性能車載SerDes晶片R-LinC，憑藉著“高速、穩定、靈活”的諸多優勢，成功收穫了上游供應鏈廠商的青睞。據悉，R-LinC是全球首顆採用16Gbps + 22nm規格的車載SerDes晶片，支持16Gbps-1.6Gbps的傳輸速率，15米遠的傳輸距離，插損補償能力可達到30dB以上，速率和工藝目前領先同行1-2代。

　　此外，在技術創新方面，R-LinC採用了高集成度介面方案，有效簡化了網絡拓撲，減少了晶片、線束和連接器數量。在加串晶片方面，R-LinC實現了2路合1的高效集成;在解串晶片方面，更是實現了6路合1的突破，這大大降低了系統的複雜性和成本。

　　正是憑藉著一系列創新突破了高性能車載SerDes晶片的技術壁壘，R-LinC在技術領先性、産品創新性、市場競爭力等方面具有顯著優勢，也斬獲了本屆大會“2024汽車晶片創新成果典型案例”大獎。

　　仁所向 芯致遠

　　一場別開生面的繪畫大賽，與一顆蘊含創新突破的“中國芯”，共同彰顯了仁芯科技秉承中華民族優秀價值觀，攜手合作夥伴“仁芯致遠”的堅定信念。這不僅是對仁芯科技在車載SerDes晶片領域以技術創新為引領，勇於突破智慧邊界的生動詮釋，更是其在智慧網聯時代背景下，對未來持續耕耘與貢獻的堅定預告。在政策驅動與市場需求雙重紅利的推動下，仁芯科技將以技術創新為基石，以精神文化為燈塔，與合作夥伴緊密合作，共同構築一個更加安全、智慧、高效的出行生態系統，共創智慧出行産業的美好未來。（資料來源：仁芯新技）