在一輛穿行于極寒雪原的新能源汽車中，一枚碳化矽功率晶片在電驅系統裏持續吞吐流轉電能。

　　成立四年的安徽長飛先進半導體股份有限公司（以下簡稱“長飛先進”），憑藉全產業鏈自研轉型，成功躋身國內碳化矽第一梯隊，持續打磨車規產品可靠性，目前多款產品已通過3000小時可靠性驗證。“晶圓製造是製造業皇冠上的明珠，也是零容錯的行業，每個環節都不能掉鏈子。”長飛先進總裁陳重國表示。

長飛先進DeepXE™嵌入式車規新品。企業供圖

　　破局攻堅：推進車規晶片驗證落地

　　2022年，在新能源車、光伏等行業需求驅動下，碳化矽迎來從“驗證期”向“放量期”過渡的窗口期。同年5月，長飛先進成立，從既有產線基礎起步，重點佈局碳化矽賽道。

　　依託跨領域複合型技術團隊，長飛先進選擇從初期的代工模式逐步向全產業鏈模式轉型，堅持自主研發，在成立第二年便推出首顆自研1200V SiC SBD晶片，邁出產品自主化的第一步。

　　“車規晶片需要大批量、長時間的實際應用驗證，想要真正進入車載供應鏈，實驗室樣品遠遠不夠。”陳重國説。為打通車規級批量供貨能力，2023年，依託38億元A輪股權融資，公司啟動武漢智慧化晶圓基地建設。

　　產線落地之後，長飛先進逐步將重心轉向車規級可靠性打磨，逐步搭建起650V-3300V的碳化矽產品矩陣，覆蓋光伏、儲能、充電樁和新能源汽車等場景，同步推進多批次客戶送樣、上車驗證。

　　從代工到自研，長飛先進已形成年產能42萬片的碳化矽晶圓生產能力，規模位居國內前列。“功率半導體賽道比拼的是長期穩定的工藝能力，容不得半點鬆懈。”陳重國強調，“我們必須追趕甚至超越國際同行的水準，否則客戶沒有理由改用我們的產品。”

　　“我們公司才成立4年，一邊搭建團隊一邊做研發，已完成了五代產品迭代。客戶對性能的核心訴求是功率密度，關鍵看比導通電阻。目前，國際同行主流水準在2.0-2.1mΩ·cm2左右，我們的新品可以做到1.8mΩ·cm2，處於領先位置。在可靠性方面，我們的新品全部通過3000小時可靠性驗證。”

　　全鏈條模式：構建差異化競爭底座

　　產能和產品矩陣落地的背後，是長飛先進根植于全流程產業鏈體系的核心競爭力。

　　當前，長飛先進已形成從外延生長、器件與模組設計、晶圓製造到模組封測的完整能力，為實現穩定可控的良率、可靠的產品品質以及成本優化打下底層基礎。

　　在陳重國看來，全產業鏈模式的價值，首先體現在對產品品質的系統性管控上。“全產業鏈模式是功率半導體領域經過驗證的成熟模式。”陳重國解釋説，“材料、外延、製造、封裝各環節相互影響，而且半導體行業技術保密性強，不同企業之間不會共享核心參數，相互有技術壁壘，但應用端出現故障往往是多因素疊加的結果。”

　　這套全鏈條能力在要求嚴苛的車規場景下尤為凸顯，可靠性成為產品核心需求。“可靠性簡單理解就是要‘靠譜’，這主要體現在三個維度：一是長生命週期，比如車規晶片要保證在車上使用多少個週期不出故障；二是晶片在極寒、高溫高濕等不同環境場景下要穩定運行；三是要保障量產產品保持穩定。”

　　與此同時，實現全產業鏈佈局之後，規模起量也進一步釋放成本優勢。“產能規模對成本的影響非常大，沒有足夠的量，晶圓廠的成本就很難降下來；其次，良品率直接影響成本，也影響客戶的信任度。依託我們在武漢較早實現全自動化、A3級智慧化的晶圓廠，工廠的智慧化生產能有效降低成本。”

　　完整打通的工藝能力，也為多品類快速迭代提供條件。“目前我們已經有接近200款產品。”陳重國説。

　　未來增量：車規主戰場與AI算力新空間

　　在2026灣芯展上，長飛先進集中發佈一批面向車規與算力場景的碳化矽新品：車規SiC MOSFET晶片、全新DeepXE™嵌入式模組瞄準整車高壓平臺，專門針對大功率工況優化的單管與模組，則瞄準快速擴張的AI數據中心市場。

　　陳重國強調，“車規級的晶片是碳化矽領域的主戰場，產業的核心機遇在於，在650伏以上的部分應用場景會逐步替代硅基器件。”

　　在他看來，行業未來的結構性機會主要來自三個方面，一是隨著成本下降，消費領域的滲透率顯著提升，例如手機快充等；二是車廠前期的驗證準備已進入爆發期，碳化矽應用場景已從高端車拓展至中端車，帶來巨大增量；三是AI數據中心將會成為巨大增量市場。

　　需求集中釋放，推動行業朝著高壓大功率方向演進。無論是新能源車向更高電壓整車平臺迭代，還是AI數據中心固態變壓器，都催生出大功率器件的現實需求。“我們的產品競爭將從兩個維度開展，一是廣度，覆蓋足夠多的應用場景；二是深度，在可靠性、性能上實現超越，這是必走的路。”陳重國表示。

　　據他介紹，目前，長飛先進已經搭建好了全系列工藝平臺，並且立項開發更高電壓等級平臺，順應高壓大功率的行業發展趨勢。在車規級晶片這個關鍵市場，公司將在批量生產後的穩定性、成本控制這些方面深耕。

　　面向持續擴容的高壓功率半導體市場，國產碳化矽突圍之路，是性能指標、量產一致性、下游適配能力的綜合比拼。“國內在材料、晶圓製造、封裝可靠性方面已取得長足進步，但系統應用能力仍是行業明顯短板。”陳重國説。（實習生侯星羽對本文亦有貢獻）