世界積體電路大會十月亦莊舉辦

2018-08-15 08:57:03|來源：北京日報|編輯：李玥

　　本報訊（記者孫奇茹）日前，2018世界積體電路大會召開新聞發佈會，大會將於10月22日到24日在北京亦創國際會展中心舉行，屆時將舉辦近20場學術會議和開放11大專業近2萬平方米的博覽會展區，集中展示積體電路産業發展及産業鏈成果，為全球積體電路從業者提供交流平臺。

　　其中，學術會議部分包括世界積體電路大會、2018北京國際微電子研討會、第五屆全球感測器電子器件高峰論壇暨中國物聯網應用峰會等4個主論壇和十多個專題論壇，來自全球頂尖高校、研究機構和積體電路企業的300多位專家學者和企業領袖將圍繞積體電路産業發展現狀和趨勢、硅基光電子光學器件、生物醫藥、無人駕駛、人工智能、智慧製造、未來通信、物聯網等多個熱點話題開展高水準學術交流。

　　博覽會為期3天，展出面積約2萬平方米，將圍繞創新主體進行積體電路設計、製造、裝備、材料、零部件、製造系統、廠務、封測、終端、産學研、聯盟等11大展區。

　　據悉，2018世界積體電路大會由北京市經信委、中關村管委會、北京經濟技術開發區管委會等單位指導，中科院微電子研究所、中科院物聯網研究發展中心、北京半導體行業協會、北京電子學會等共同主辦。相關負責人介紹，大會選址北京亦莊，與其重要的積體電路産業基地身份密切相關。