近日，以“創芯未來 共築生態”為主題的2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇舉行，超過1000名半導體行業人士參加了高峰論壇，共同探討半導體産業發展的新趨勢、新機遇。會上，臨港新片區黨工委副書記吳曉華表示，一個在國際上具有一定影響力的國家級綜合性積體電路産業基地在臨港已初具雛形。

　　吳曉華説，臨港新片區積體電路産業從2019年到現在總簽約項目投資額約2500億元，同時聚集了230家各細分領域的龍頭企業和重點企業。

　　其中，晶片製造方面，臨港晶片設計製造規模是目前中國最大的，在世界範圍內也有一席之地，而且種類齊全、工藝完整。

　　設備方面，臨港新片區已覆蓋積體電路裝備的四大工藝——承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測試工藝，已經落地中微、芯源微等40多家國內龍頭設備製造企業。

　　材料方面也比較齊全，已落地40多家積體電路材料企業，臨港已實現部分積體電路材料關鍵工藝自主可控。譬如碳化矽，臨港有家企業的碳化矽生産能力很強，50萬片的6寸生産線已全部投産，8寸線正在佈局，這在國際上都是非常先進的水準。

　　封測方面原先是臨港的短板，但在引進長電科技、華天封測後，補齊了臨港積體電路封測的短板。

　　“和張江比，張江的工藝製程、設計企業集聚度比臨港強。”吳曉華説，“但臨港晶圓製造規模、設備的齊全、材料的齊全，在國內都非常領先，且臨港只用了4年時間就達到了這個規模。”（上觀新聞 胡幸陽）