科博會落幕 簽約總額達286億元

　　原標題：科博會落幕 簽約總額達286億元

　　本報訊（記者 孫傑）從科學辦賽、智慧觀賽，到安全維護、運動員保障，科技冬奧展區各種“黑科技”閃亮登場，科技創新已滲透到2022年北京冬奧會的每個細節；文化科技深度融合産生“1+1＞2”的疊加效應，首都文化企業科技創新成果、高新技術和各類文化融合産品集中展示，文化科技融合成果走向市場化、産業化……昨日，第二十二屆中國北京國際科技産業博覽會（簡稱“科博會”）落幕。4天展會共吸引6.5萬人次觀眾前來體驗科技盛宴，科博會期間簽約總金額達286.01億元。

　　今年科博會更加聚焦國家經濟社會發展的重大、緊迫需求和現代科學技術的尖端、前沿領域，集結了高精尖技術成果和産業集群，集中推介一批優質項目，探討科技産業發展的新理念新模式新引擎，助推世界科技強國建設。

　　科博會期間，共有2個國際組織、33個國家和地區的57個代表團組參加各項活動，全國21個省區市代表團參展參會，主展場共接待各界觀眾約6.5萬人次；主題報告會和11場論壇受到廣泛關注，247位國內外知名人士登臺演講，6800多位業界專業人士到會交流；14場項目推介交易活動，吸引國內外3100多位客商到會交易。

　　據不完全統計，本屆科博會期間共有技術交易、産業合作簽約、交易項目88個，總金額286.01億元人民幣。科博會組委會相關負責人表示，與往屆相比，今年簽約項目呈現四個特點：一是高精尖産業持續發力，絕大部分項目為新一代信息技術、積體電路、醫藥健康等十大高精尖産業，佔簽約、交易總額的91%；二是京津冀協同發展成績顯著，共簽署京津冀協同發展項目52個，金額149.12億元，佔比逾半；三是政産學研用協同創新，多個項目連結大型企業與科研院所、科技人才，體現了政産學研用一體化；四是科技跨界融合方興未艾，多個項目是科技與金融、科技與農業、科技與文化、科技與教育深度融合的成果。

　　據悉，第二十三屆科博會將於2020年9月17日至20日舉辦。