國家製造業創新中心落戶復旦張江校區

2018-06-05 08:55:41|來源:新民晚報|編輯:彭麗 |責編:劉徵宇

  原標題:國家製造業創新中心落戶復旦張江校區 聚焦積體電路研發

  位於復旦大學張江校區裏的國家積體電路創新中心,在今年1月份已獲批上海市積體電路製造業創新中心。幾天前,由工信部、中科院、中國工程院等單位專家出席的論證會上,一致通過了該中心“升格”為國家製造業創新中心的建設方案。

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圖説:張衛教授受訪者供圖(下同)

  一流平臺:産學研攜手攻關

  復旦大學微電子學院執行院長張衛教授説,中心依託上海積體電路製造創新中心有限公司,採用“公司+聯盟”的産學研一體化方式,由復旦大學牽頭,聯合行業龍頭企業中芯國際、華虹集團等,建立積體電路産業鏈上下游協同機制,以行業協同創新模式組建。上海積體電路製造創新中心有限公司是由復旦大學、中芯國際和上海華虹集團共同出資組建的實體公司。其中,中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業,也是世界先進積體電路晶圓代工企業之一。華虹集團是國家“909”工程的成果與載體,是以積體電路製造業務為核心的多業務平臺共同發展的積體電路産業集團。復旦大學的微電子學科,源於謝希德先生等在上世紀50年代創辦的半導體物理專業,在國內外享有盛譽,擁有國內高校唯一一家積體電路設計領域國家重點實驗室——“專用積體電路與系統國家重點實驗室”。

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  創新成果:快速低耗記憶體

  張江校區裏的一幢三層小樓、28名專職“勇士”,這就是這個國家級中心目前的家底,近年來硬是憑著一股闖勁,已經取得了重要創新成果。張衛院長説:“我們研發的半浮柵器件,是一種全新原理的微電子基礎器件,它巧妙地將隧穿場效應電晶體(TEET)和浮柵電晶體相結合,構建成了一種全新原理的微電子器件,我們把它命名為半浮柵電晶體(Semi-Floating Gate Transistor,簡稱SFGT)。它的優點是速度快、功耗低。這項成果得到了國際同行的廣泛關注,評價這項成果時將它稱為‘電晶體中的混合動力賽車登場了’。”美國一家技術諮詢公司對這項成果給出的評價是:“半浮柵電晶體能夠解決動態隨機記憶體(DRAM)晶片面臨的技術問題,有潛在的技術能力來替代DRAM。”

  此外,半浮柵電晶體還可應用於CPU晶片的緩存。現有緩存通常採用6個電晶體構成的SRAM結構,集成度低、佔用面積大。如果採用半浮柵電晶體,則面積能縮小為原來的20%。SFGT還可以應用於圖像感測器晶片(APS),提高填充因子,使圖像感測器晶片的解析度和靈敏度得到顯著提升。

  研發目標:3納米積體電路

  現在,張衛教授的心裏頗為踏實,由復旦大學牽頭組建的國家積體電路創新中心,能夠充分發揮高校和科研院所資源共享的優勢,為産業界合作搭建共性技術研發平臺;可以更好地匯聚高端人才,開展源頭創新,掌握核心技術,從而增強積體電路領域的國際合作能力,為我國積體電路産業技術提升提供服務,併為産業發展提供人才支撐。

  “我們是一個中立的、公共的共性技術研發平臺,跟企業的研發中心不一樣。企業研發中心主要是做目標産品技術的研發,我們這個中心是瞄準積體電路的關鍵共性技術,突出共性技術研發能力、行業服務與成果轉化的能力。”張衛説,共性技術研發工作目前主要集中在5納米及以下積體電路的共性技術,聚焦新器件新工藝研發,目的是解決我國積體電路主流技術方向選擇和可靠技術來源問題,支持高端晶片在國內製造企業實現生産。“中心目前正在開展納米線圍柵器件、半浮柵電晶體等新器件和新工藝的研發,到2022年年底,將系統地開展集成技術研發,打通5納米積體電路關鍵工藝,並開展3納米前瞻技術的研發,建成具有國際影響力的積體電路先進技術創新中心。”張衛介紹説,復旦大學在張江校區已規劃了建設約2.9萬平方米的微納電子樓,未來將用於這個國家積體電路創新中心,爭取三年裏打造一支由180名專職科研人員組成的積體電路研發“第一方陣”。

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