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國產手機打響“攻芯戰”

2018-02-09 09:17:52 | 來源: 人民日報海外版 | 編輯: 朱安娜 | 責編: 韓俁
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  手機產業,一個讓中國製造引以為傲的領域,全世界前十大手機品牌中,中國品牌已佔7席。晶片製造,一個讓中國手機困惑的領域,絕大多數國產手機製造商仍完全依賴晶片���口。目前,中國晶片年進口額約為2000 億美元,是國內最大宗進口產品,而作為市場需求接近全球的1/3國家,中國自己的晶片產值卻僅佔全球的6%至7%。

  一塊指甲蓋大小的晶片,就這樣卡住了中國手機製造的脖子。中國手機要全面邁上中高端,解決這塊“芯病”是必由之路。

  “核芯”技術受制於人

  晶片,是一部手機的“心臟”,是手機產業鏈上最為核心的技術。由於晶片設計和製造大多由同一家廠商完成,產業鏈條封閉性強,技術和資金門檻更高,因此,業內已形成寡頭壟斷的格局,後來者想要取得突破難度很大。

  目前,全球手機晶片產業被高通等幾家企業牢牢掌控。在中國手機廠商中,能夠自研晶片並且基本滿足自身需求的只有華為。由於起步較晚,中國手機晶片產業缺少核心技術和人才的困境還未得到根本改變。數據顯示,2017 年,中國晶片設計行業從業人員約14萬人,創造收入約300億美元,每人平均產值21.5萬美元。反觀手機晶片巨頭高通,其3.05萬名員工2016年創收223億美元,每人平均產值73.1萬美元。業內預測,2020年中國晶片行業需要的人員規模是70萬人,但目前人才儲備不到30萬,缺口較大。

  對晶片的過度依賴所產生的“副作用”顯而易見。一方面,受制于廠商的晶片供應量,國產中高端手機製造商對自身手機產量並沒有絕對的主導權。另一方面,近年來,手機晶片價格浮動較大,這給國產手機製造成本帶來不小壓力。同時,海外晶片製造商還擁有專利優勢,所有採用相關技術的手機企業都要獲得授權,這在無形中帶來中國手機製造成本的上升,削弱了產品競爭力。

  由於進口晶片在品質上良莠不齊,有些尚處於試驗階段,產品還未完全成熟就被推向市場,中國手機廠商常常要為這些晶片企業“背鍋”。比如,某品牌進口晶片發熱過多的問題,就曾影響多家中國手機品牌的銷售。而有些晶片品牌認可度的下降,也連帶影響了國產手機的品牌形象。

  國產晶片初步站穩

  面對“缺芯少核”這一國產手機行業多年的軟肋,國產手機晶片製造正在嘗試擺脫困境,並已在不少領域實現了零的突破,進入從無到有,初步站穩的階段。

  華為是國產手機晶片製造領域的代表。歷經10餘年研發,華為全資子公司海思已經成功開發出100多款擁有自主智慧財產權的晶片,並申請專利500多項。目前,海思晶片已經在設計、工藝、性能等方面走在世界前列,超過一半的華為手機使用海思晶片,並獲得全球市場的認可。

  小米是第二家擁有自己晶片的國產手機廠商。經過兩年多的研發,2016年2月,小米公司以“松果”品牌發佈了首款自主研發的晶片“澎湃 S1”,小米也成為繼蘋果、三星、華為之後第4家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。

  這些探索讓國產手機晶片初步站穩腳跟。統計顯示,2017年前5個月,國產智慧手機國產晶片佔比超過20%。

  實現這些突破,離不開中國手機製造商在晶片研發上的投入。“華為的研發投入正在持續上升,甚至超越很多美國的大公司,僅僅是一顆手機晶片背後就站著上萬人的研發團隊。”華為消費者業務CEO余承東表示。

  晶片製造是一個系統工程,需要整體技術環境的支援,在這一方面,中國也在發力。以導航定位技術為例,目前,北斗導航系統已形成較完善的初步產業鏈,其中包括上游的晶片、板卡等配套設備。

  中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統發言人冉承其表示,中國國產北斗晶片實現規模化應用,工藝由0.35微米提升到28奈米,最低單片價格僅6元人民幣,總體性能達到甚至優於國際同類產品。目前國產北斗晶片累計銷量突破5000 萬片。同時,世界主流手機晶片大都支援北斗,北斗正成為國產智慧手機的標配。

  兩大領域或可逆襲

  逐步站穩市場的國產手機晶片,有無可能在未來幾年實現從“跟跑”到“並跑”,甚至“領跑”?起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇,不斷探索,擴大這種可能性。

  機遇之一是5G時代的到來。就目前來看,晶片技術成為5G能否按期商用的關鍵,5G終端晶片方面的研發很大程度上正處於滯後狀態,誰在這一方面率先突破,無疑就佔得了先機。

  “手機是5G商用化的第一梯隊產品,也是2020年商用的主打產品,手機晶片的更新換代是5G最大的技術瓶頸,晶片技術是5G商用的關鍵節點。”中國資訊通信研究院副院長王志勤表示。

  據了解,目前中興通訊和華為在5G晶片技術方面突破較大。有消息顯示,華為將在2018年推出面向規模商用的5G全套網路解決方案,到2019年,將會推出支援5G的晶片和智慧手機。

  人工智慧晶片是中國手機晶片面臨的另一大“風口”。人工智慧有助於打破智慧手機的創新瓶頸。作為人們生活中應用最廣泛的智慧平臺,手機與人工智慧技術的深度結合��是時間問題。如今,手機晶片中是否整合人工智慧處理器,成為未來全球手機市場差異化競爭的關鍵點,可以說,誰搶佔了人工智慧,誰就搶佔了智慧手機發展的制高點。這也意味著,中國手機晶片迎來了一次難得的“彎道超車”的機會。

  中國手機製造商正在把握這個機會。在2017年年底舉辦的世界智慧製造大會上公佈的“中國智慧製造十大科技進展”中,華為開發的人工智慧手機晶片“麒麟970”登上榜首。據悉,這款華為在全球率先推出的人工智慧手機晶片,大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智慧拍照等方面的能力,對全球手機人工智慧計算的發展起到引領作用。

  余承東認為,人工智慧已經為智慧手機的體驗帶來了顛覆。目前人工智慧在手機上的應用還處於初級階段,後續還需要生態的完善,華為也已經為開發商開放了人工智慧開發方面的資源和能力。

  面對新的機遇,中國在頂層設計層面為晶片產業描摹了一幅清晰的藍圖。根據工業和資訊化部頒布的《國家積體電路產業推進綱要》所制定的中國晶片產業中長期發展目標,到2020年,積體電路產業與國際先進水準的差距逐步縮小,移動智慧終端、網路通信等重點領域積體電路���計技術達到國際領先水準。到2030年,積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。

  如今,國產手機的“中國芯”正在不斷探索突破,更大規模的“攻芯戰”已經吹響號角。可以預見,在未來幾年,能否抓住5G商用和人工智慧等帶來的機遇期,將成為中國手機晶片是否逆襲的關鍵。(盧澤華) 

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