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直寫光刻設備供應商芯硊L裝衝刺科創板

2020-05-20 10:19:48  來源:中國證券網  責編:馮實

  光刻技術對於電子信息產業的重要性不言而喻。近日,直寫光刻設備供應商合肥芯硊L電子裝備股份有限公司(簡稱“芯硊L裝”)擬登陸科創板的申請獲得受理。公司擬募資4.73億元,用於高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代、平板顯示(FPD)光刻設備研發、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化、微納製造技術研發中心建設等項目。

  構築技術壁壘

  招股書介紹,芯硊L裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務,主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售後維保服務,產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

  PCB系列產品是芯硊L裝收入的主要來源。2017年-2019年,公司PCB系列產品收入佔主營業務收入的比例分別為82.21%、60.11%和95.14%。

  芯硊L裝表示,在微納直寫光刻核心技術領域具有豐富的技術積累,持續構築和強化產品技術壁壘,為國內少數在光刻技術領域媥皉傢鶬銈痐艂瑋N,並能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。

  招股書介紹,芯硊L裝已累計服務近70家客戶,包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、國顯光電(維信諾下屬公司)、中國科學院半導體研究所、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業大學等。

  除了PCB領域外,在泛半導體領域,芯硊L裝抓住了國內集成電路及平板顯示產業快速發展的機遇,通過自主研發推出了適用於500nm及以上線寬的掩膜版製版光刻設備及IC製造直寫光刻設備,成功實現了此類設備的進口替代,打破我國在該領域內長期高度依賴進口的局面。

  芯硊L裝還在半導體直寫光刻設備的技術基礎上,于2018年推出首條國產OLED顯示面板直寫光刻自動線系統(LDW-D1),並且成功通過了下游顯示面板客戶的產線驗證。招股書財務數據顯示,該設備售價2991.45萬元/套,已在2018年銷售給維信諾下屬公司國顯光電,帶動當年公司營收大幅增長。

  芯硊L裝表示,公司始終秉承“成為國產光刻機世界品牌”的奮鬥目標,持續進行產品研發創新,提升企業管理水平,不斷進行產品的改進和升級,力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業,為股東和社會創造價值。

  在PCB領域,芯硊L裝將進一步提升直接成像設備的核心性能指標,推動設備產品的升級迭代,降低下游客戶在設備生命週期內的單位生產成本,有效提升設備的市場競爭力;在泛半導體領域,一方面芯硊L裝將向OLED顯示面板高世代線直寫光刻設備領域拓展,進一步深化在OLED顯示面板領域內的產品線;另一方面將向晶圓級封裝等半導體先進封裝領域拓展,進一步拓展公司半導體產品線。

  此次科創板上市,公司擬募集4.73億元,擬用於高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目、平板顯示(FPD)光刻設備研發項目和微納製造技術研發中心建設項目。

  專攻直寫光刻技術

  在當今科技與社會發展中,光刻技術的發展進程直接關係到通信產業、電子產業等高科技領域的革新,是推動社會不斷發展進步的關鍵技術之一,在PCB領域及泛半導體領域均有廣泛應用。目前,在PCB領域中,PCB產業化製造通常要求光刻精度為微米級;在泛半導體領域中,IC產業化製造及IC掩膜版製版通常要求光刻精度為納米級,FPD產業化製造通常要求光刻精度為微米級。

  芯硊L裝兩大產品系列PCB直接成像設備與泛半導體直寫光刻設備的核心技術原理相同,均為直寫光刻技術。根據公司招股書介紹,直寫光刻技術還不能滿足納米級的高光刻精度的中高端IC製造需求。

  據介紹,IC前道製造領域光刻精度要求高,直寫光刻技術可滿足低端IC製造需求,掩膜光刻技術則滿足中高端IC製造需求。掩膜光刻中的投影式光刻技術發展成熟,在實現高精度的同時還能實現高效的大批量生產,符合大規模IC產業化生產的需求,目前IC前道製造掩膜光刻設備市場被荷蘭ASML、日本Nikon、Canon所壟斷,其中荷蘭ASML處於全球領先地位,國內廠商僅有上海微電子等少數企業能夠實現投影式光刻設備的產業化。

  不過,在IC製造的直寫光刻領域,目前只有芯硊L裝等少數國內企業能夠實現直寫光刻設備的產業化,國外競爭對手主要包括德國Heidelberg等。

  芯硊L裝介紹,總體而言,目前直寫光刻技術在泛半導體領域是掩膜光刻技術的有益補充,在特定場景下的器件光刻工藝環節中起著不可替代的作用。近年來直寫光刻技術應用領域開始不斷向IC封裝、FPD製造等領域擴展。另一方面,在科研院所、產線試驗等特殊應用場景下,直寫光刻設備體現了特定的優勢。

  芯硊L裝的控股股東、實際控制人為程卓。程卓直接及間接控制公司股份合計56.53%,擔任公司董事長。

  此外,鵬鼎控股出資12.53%參與的頂擎電子持有公司8.81%股份。中興通訊、新易盛等出資參與的春生三號持有公司5.52%股份,華登投資、矽力傑半導體出資參與的康同投資持股5.09%,合肥創新投、國投基金、中小企業發展基金、東方富海、量子產業基金等機構也均為公司股東。

  市場需求旺盛

  芯硊L裝財務數據顯示,2017年-2019年,公司營業收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元和2.02億元,2018年度公司營業收入增幅為293.57%;2019年度公司營業收入增幅為131.70%。營業收入保持快速增長趨勢主要受市場需求旺盛驅動。

  芯硊L裝表示,近年來,隨著5G通信、物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等新興應用的迅速發展,PCB及半導體產業需求不斷增長,有效拉動了對直接成像設備及直寫光刻設備等上遊專用設備的市場需求,從而為公司產品帶來良好的市場發展機遇。

  同時,芯硊L裝構建了比較完善的研發體系,持續投入研發新產品並提高產品性能。2017年-2019年,公司研發費用分別為791.8萬元、1698.10萬元、2854.95萬元,研發費用營收佔比分別為35.7%、19.45%、14.12%。截至2019年末,公司總人數為179名,其中研發人員為61名,佔員工總數的比例為34.08%。

  2017年-2019年,公司凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元和4762.51萬元,凈利潤由負轉正,並呈現增長趨勢,公司研發、生產、市場開拓等能力進一步快速提升。2017年-2019年,公司綜合毛利率分別為37.05%、58.78%和51.22%。

  不過,公司經營活動現金流量凈額仍然小于凈利潤。2017年-2019年,芯硊L裝經營活動產生的現金流量凈額分別為-3717.21萬元、182.14萬元和-1587.63萬元。芯硊L裝表示,隨著公司經營規模不斷擴大,研發投入不斷增長,營運資金需求日益增加,公司經營活動現金流量凈額仍有可能持續低於凈利潤並可能導致公司出現流動性風險。(楊潔)

 

 

 

 

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